用途

DB868封胶机主要应用于COB裸晶片或其它行业表面贴装。

    特点

•采用三创全视觉双相机定位系统，360度智能识别图像定位，产品可任意摆放。

•机器集合传统SMT贴片机原理，贴装前视觉校正X、Y方向及角度偏差，相机跟随移动，以实现高速精确贴装。

•可对整个拼板内的产品选择性贴装，自动识别不良或不需要贴装的PCB板。

• 自定义贴装位置、角度，可满足不同位置、角度要求的产品，并可同时贴装8种（或8款IC）PCB板。

•此机型配备万用家具，表面高零件或背面有零件都可贴装。

•点胶、贴片为一体，可精确点取红胶、黑胶、银浆、锡膏等可选择多点或画线，吸嘴选用高温橡胶材料，可

•生产中不停机上下料。

• 独特的夹具设计，可同时贴几种不同的板。

• 不抛料、不粘胶，图像识别通过率99%以上。

•机器简单易学，软件终身免费升级

2.3 主要技术参数及配置

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