无铅高温锡膏简介：
金牛无铅高温免洗锡膏是为配合SMT免洗制程而开发设计免清洗锡膏。采用科学配方的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末组合而成。具有极佳的印刷性能，适用于细间距器件的贴装；本系列锡膏产品采用低腐蚀性活性剂配方，焊后残留物少，具有腐蚀性小，绝缘阻抗值高的特点，满足SMT的免洗工艺要求。
一、产品特性
1.无铅高温锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性能良好，适用于细间距器件的贴装。
2.印刷时脱膜性能良好，可适用于0.3mm间距焊盘的印刷。
3.焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
4.连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
5.本产品触变性能优良，印刷后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
6.焊后焊点光泽良好，导电性能优良。
7.焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
