TIG™780-25导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》0.05℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
|
TIG780-25系列特性表 |
|
产品名称 |
TIG780-25 |
测试方法 |
|
颜色 |
灰色膏状 |
目视 |
|
结构&成分 |
金属氧化物硅油 |
|
|
黏度 |
1800K cps @.25℃ |
Brookfield RVF,#7 |
|
|
2.5 g/cm3 |
|
|
使用温度范围 |
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ |
***** |
|
挥发率 |
0.15% / 200℃@24hrs |
***** |
|
导热率 |
2.5 W/mK |
ASTM D5470 |
|
热阻抗 |
0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) |
ASTM D5469 |
