本产品是由卤代烃组分、稳定剂等组成，能有效地从印刷电路板或其它组件上有效清除焊后焊剂残留物，清洗能力强。

 
物理状态：  液体
 
PH值： 7.0±0.5
 
外观： 无色透明液体
 
气味： 刺激性
 
沸点： 84±2℃

 熔点：-86℃
 
燃点：  447℃
水中溶解度：分层
 
闪点： 无
相对密度（20℃）：1.15±0.10
 
爆炸上限： 44.8
爆炸下限：9.3
产品规格：25公斤/桶。

应用范围：

主要应用于各种电路板的清洗。例如：PCB板、铝基板、线路板、高频 板、PCB、印刷电路板。电脑，电视，手机等产品最为常用该型清洗剂。