产品功能：
1. 提升焊接品质：产品的持续使用可降低锡表面张力，增强焊料的流动性和润湿性，有效提升焊接直通率
2. 抗氧化：主动吸附液锡内的游离氧，同时在液锡表面形成保护膜，阻止焊料的氧化，减少锡渣的产生和工业废物的排放
3. 锡资源的可持续利用：通过物理和化学方式置换出锡渣中的纯锡，提升焊料的有效利用率（+30%~60%），降低电子制造业成本，实现锡资源的可持续利用
产品特点：
•本产品为浅黄色或无色透明液体，属高分子有机化合物可溶于大多数有机溶剂和水；系由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂经科学方法复配而成；耐高温，耐挥发性能（常温几乎不挥发）
•水溶性、不易燃（闪点大于330℃ ）、无腐蚀性、无黏性
•与助焊剂混合不会起化学反应，不污染PCBA
•无烟、无味，不含任何重金属成分，不改变焊锡成份
•有效减少焊料中氧含量；增强焊料的流动性和润湿性，降低锡表面张力，提升焊点良率；有效改善PCBA的焊接品质
•产品不含任何禁用物质成份：PFoA+PFOS+SB、特定笨并三氮唑、四溴双酚-A、石棉、甲醛等物质；符合ROHS/REACH标准
•反应残留物为泥状物，无黏性，入水分解或生物降解，不用担心堵塞喷嘴；设备的日常维护与保养简单；从环保的角度为企业节能、降耗
•用量少、还原率高（+90%），1KG ICHIMURA JR07可还原30～50KG锡渣
•持续时间长，添加一次可维持4~6小时，减少人力作业
