•通讯方式：RS-485, 半双工命令/响应式通讯（主从方式）。

•通讯协议：MODBUS RTU 或者ASIIC

•通讯波特率：1200b/s---57600b/s,可选择

•通讯介质：各类双绞线。

•通讯距离：最长1200米

•串口通讯格式：1位起始位，8位数据位，1位停止位，(无校验、奇校验、偶检验)。

•可接模块数量：32个（可扩展）。

•通讯端口与CPU采用隔离方式

•隔离电压：大于DC1000V

•模块供电: 直流7－30V。

•使用环境要求：工作温度：-10℃～55℃

•相对湿度：0~95%RH (不凝露)

•存储温度：-55℃～ +85℃

•长×宽×高：100mm×69mm×25mm 塑料外壳。