1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。

■

12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)

■

1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），

3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）

■

激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）

■

0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件

0402（英制01005）芯片为出厂时选项

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图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分图识别）

基板尺寸

M基板用(330×250mm)

○

元件尺寸

激光识别

0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件

图像识别

1.0×0.5mm～74mm方元件
或50×150mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）

元件贴装速度

芯片元件

12,500CPH

IC元件

1,850CPH

3,400CPH

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

图像识别

±0.03mm　(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)

元件贴装种类

最多80种（换算成8mm带）