ZM-ZQ1050自动植球机是由高性能的工控机控制系统、高速的十二轴运动控制系统、高清晰的视觉定位系统、便捷的操作系统、精准的温控系统和优越的安全保护系统组成。通过高精度智能模块化的软硬件，实现了对各种BGA芯片的植球功能。

1、 本设备可自动分选、自动吸取和自动放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm锡球。且不需使用钢网,可避免锡球撒落及浪费的现象。

2、 适用于菱形且边长为10mm～48mm、厚度为0.5mm～5mm的各种有铅或无铅BGA芯片。机器能自动定位、自动识别BGA的大小与厚度。

3、 根据BGA芯片及锡球的大小。无论是有铅或无铅的锡膏，本设备能自动调整锡膏的挤压量，对BGA芯片的焊盘上直接自动有序的输出锡膏。无需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了频繁的更换钢网和清洗钢网的现象。

4、 自动植球机内置两个机械手，可360°旋转。具有自动压平、取料、卸料功能，可根据具体的位置需要,进行自动调整。

5、 配有高清晰的视觉定位系统和15〞液晶显示器，确保贴装对位精度可达±0.025mm。

6、 在全封闭的环境下工作，在人为或者设备部分装置失控的情况下，该设备将自动暂停（包括在该装置前面工作的机构），不影响后面工序各装置的工作，在检查出问题点后方可继续工作。确保避免在任何异常状况下BGA芯片及元器件损坏及机器自身损毁。

7、 本设备操作简单、快捷，自动化程度高、速度快、精度高，植入的锡珠时间≤±0.3秒/颗，植入锡珠的精度≤±0.025mm；在很大程度上降低成本和保证精度。

8、 每次BGA芯片自动植球完工时，内置机械手会自动将植好的BGA芯片送到加热器处经过加热、恒温、冷却处理，机械手再次将成品送到接料盒。

品规格及技术参数                                                      

◆ 电    源： AC220V±10％     50/60Hz                   

◆ 加热功率： 300 W

◆ 电气选材： 研华工控机＋15″液晶显示器 ＋ 12轴运动控制系统 + 松下伺服马达

◆温度控制： K型热电偶闭环控制；

◆ 运动控制： 电脑操作与12轴运动控制系统自动运行；

◆ 定位方式： 视觉自动识别定位；

◆ 球    径： 0.3mm ～ 0.76mm

◆ 适应BGA： 厚度：0.5mm ～ 5mm ；    外形：10mm×10mm ～ 48mm×48mm

◆ 外形尺寸： L1000mm × W750mm × H1500mm

◆机器重量： 180 kg

◆ 外观颜色： 蓝色+白色