型或高温真空平板硫化机压铸而成的柔性高性能导热材料。该系列产品推荐用于低应力用途。用作散热片和电子设备的传导热矽胶系列产品是以液体型硅胶作为载体，填加纳米级导热介质材料通过缩合热界面。其特有的柔软性和表面自带的粘性使其能够填满线路板和散热片或金属底架的空气间隙，使其在电子电器行业被广泛用于发热体(集成电路、功率管、可控硅、电热堆等)与散热设备(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面起到优良的导热媒介作用（产品型号：CP系列）