专业制作线路板线路板  面板技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-243、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB4、Board thickncss 0.2mm-6.0mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，LED散热铝基电路板，铁氟龙材料等。
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等11、燃烧等级 Flammability 94v-012、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm213、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv16、抗剥强度 Peel-off strength
1.5v17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ