TIF™300 系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 2.8 W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

标准厚度:          
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

或电话咨询：13357218287　谢小姐　QQ：2468071058

TIF™300系列特性表
颜色	蓝色	Visual	厚度	热阻@10psi (℃-in²/W)
结构&成分	陶瓷填充 硅橡胶	***	10mils / 0.254 mm	0.42
			20mils / 0.508 mm	0.49
比重	2.50 g/cc	ASTM D297	30mils / 0.762 mm	0.59
			40mils / 1.016 mm	0.66
热容积	1 l/g-K	ASTM C351	50mils / 1.270 mm	0.77
			60mils / 1.524 mm	0.81
硬度	8 Shore A	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.89
			80mils / 2.032 mm	0.97
抗张强度	35 psi	ASTM D412	90mils / 2.286 mm	1.06
			100mils / 2.540 mm	1.14
使用温度范围	-50 to 200℃	***	110mils / 2.794 mm	1.22
			120mils / 3.048 mm	1.33
击穿电压	>1500～>5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3.302mm	1.40
			140mils / 3.556 mm	1.48
介电常数	10.2 MHz	ASTM D150	150mils / 3.810 mm	1.59
			160mils / 4.064 mm	1.67
体积电阻率	7.3X10" Ohm-meter	ASTM D257	170mils / 4.318 mm	1.76
			180mils / 4.572 mm	1.85
防火等级	94 V0	equivalent UL	190mils / 4.826 mm	1.90
			200mils / 5.080 mm	1.99
导热率	2.8 W/m-K	ASTM D5470	Visua l/ ASTM D751	ASTM D5470