TIC™800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
 

产品特性:
》0.021℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热
 

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800 系列产品。

补强材料:
无需补强材料。

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TIC™800P系列特性表
产品名称	TICTM803P	TICTM805P	TICTM808P	TICTM810P	测试标准
颜色	粉红	粉红	粉红	粉红	Visual (目视)
厚度	0.003" (0.076mm)	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)
厚度公差	±0.0006" (±0.016mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.2g/cc				Helium  Pycnometer
工作温度	-25℃～125℃
相变温度	50℃~60℃
定型温度	70℃ for 5 minutes
热传导率	0.95 W/mK				ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.021℃-in²/W	0.024℃-in²/W	0.053℃-in²/W	0.080℃-in²/W	ASTM D5470 (modified)
	0.14℃-cm²/W	0.15℃-cm²/W	0.34℃-cm²/W	0.52℃-cm²/W