供应台湾欣中芯大电流小封装12V升19V升压IC
深圳市科芯创展科技有限公司
中国 深圳
产品属性
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品牌推荐
品牌
欣中芯
型号
XZ
批号
2016+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
功放
功能
驱动电路
导电类型
其他
封装外形
其他
集成度
大规模100~10000
最大功率
100~1000W
外形尺寸
5*5mm
加工定制
否
