1、因应不同产品，升温速度可供调选
2、压力平均
3、备有真空功能，调节对位更容易
4、温度数控化，清楚精密
5、备有数字式压力计,可预设压力范围
6、微电脑控制,精确稳定
7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度
8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接