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过炉治具品牌【捷甫，陈先生，13392835889】顾客至上，优质高效，持续改进，精益求精。
过锡炉治具设计制作测试点设计原则及其注意事项：
1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。
2. 端点PAD必须选点。
3.
在大铜箔区上即有PAD又有钻孔，只需在上面选一到两点。
4. 平面回路上的点都要选点。
5.
一面防焊做档点，而且此孔为独立点，在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点，如果另一面也为档点，那么在它前一点也必须选点。
6.
V-CUT防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点。）
7. 文字防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点）。
8.
在治具设计时，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针。
9.
争议点要选点，当成端点看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针（确认各层是否相联），独立或端点设针。
过锡炉治具设计注意事项：
1．
飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。
2．
泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光学点不设针。
4．
设针时注意文字盖PAD或孔，避开文字设针。
5．针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针，如沪士的PCB。
公司名称：深圳市捷甫电子有限公司
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