CMI700：是台式测厚仪、线路板孔面铜测厚仪，又称CMI760；CMI700具有多种扩展口、配备多种探头，具有多功能性和高扩展性。配备ETP探头，利用电涡流原理，可测量线路板的孔铜厚度，测量不受线路板的温度影响；配备SRP-4探头，采用微电阻原理，可测线路板面铜厚度，测量时不受绝缘板层厚度和线路板背面铜层影响；仪器亦称CMI760。仪器测量方式方法和检验手段已经逐渐成为线路板行业的检验标准。90%以上的线路板企业均使用CMI700。

标准配置：CMI700主机、ETP孔铜探头、SRP-4面铜探头及标准片。

工作原理：电涡流测量技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量从而计算出孔壁铜厚度。

ETP探头采用了独特的温度补偿技术，测量孔铜时不受线路板的温度影响；同时不受板内层影响，双层板、多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下均能良好工作。

孔径范围：Ф0.899---Ф3.0mm；

测量厚度范围：2--102μm（0.08--4.0mils）；

准确度：±5%参考标准片

测量线路板、覆铜板面铜厚。

工作原理：微电阻测量技术。探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层厚度和线路板背面铜层影响。

探针可拆卸，耗损的SRP-4探针现场可快速更换，避免更换整个探头，节省费用和停机时间。

探针有保护罩和具有照明功能，便于测量时准确定位。

铜厚测量范围：

化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）；

电镀铜：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）；

线形铜可测试线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）；

准确度：±5%参考标准片

存储量：8000条读数

输出：RS-232串行输出端口，用于下载到打印机或计算机

单位转换：μm、mils、μin、mm、in、%

液晶显示屏：480×320像素，背光，宽直角

数据统计：平均值，最高值，最低值，标准偏差，相对标准偏差，CPK

图表：直方图，趋势图，X-R图

外形尺寸（宽×深×高）：29.21×26.67×13.97cm

重量：2.79kg

说明：

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CMI700售后服务：