TIF™400系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以加工任何产品规格,散热只需简单一贴就可以了~
产品特性:
》良好的热传导率:2.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择，可根据客户需求裁切成不同规格
产品应用:
》LED大功率灯具
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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QQ:2468071058
| TIF™400系列特性表 |
| 颜色 |
黄色 |
Visual |
厚度 |
热阻@10psi
(℃-in²/W) |
| 结构&成分 |
陶瓷填充
硅橡胶 |
*** |
10mils / 0.254 mm |
0.57 |
| 20mils / 0.508 mm |
0.71 |
| 比重 |
2.50 g/cc |
ASTM D297 |
30mils / 0.762 mm |
0.88 |
|
40mils / 1.016 mm |
0.96 |
|
热容积 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
50mils / 1.270 mm |
1.11 |
|
60mils / 1.524 mm |
1.26 |
| 硬度 |
25 Shore A |
ASTM 2240 |
70mils / 1.778 mm |
1.39 |
|
80mils / 2.032 mm |
1.54 |
| 抗张强度
|
48 psi |
ASTM D412 |
90mils / 2.286 mm |
1.66 |
|
100mils / 2.540 mm |
1.78 |
| 使用温度范围 |
-50 to 200℃ |
*** |
110mils / 2.794 mm |
1.87 |
|
120mils / 3.048 mm |
1.99 |
| 击穿电压 |
>1500～>5500 VAC |
ASTM D149 |
130mils / 3.302mm |
2.12 |
|
140mils / 3.556 mm |
2.22 |
| 介电常数 |
10.2 MHz |
ASTM D150 |
150mils / 3.810 mm |
2.31 |
|
160mils / 4.064 mm |
2.41 |
| 体积电阻率 |
7.3X10"
Ohm-meter |
ASTM D257 |
170mils / 4.318 mm |
2.51 |
|
180mils / 4.572 mm |
2.58 |
| 防火等级 |
94 V0 |
equivalent UL |
190mils / 4.826 mm |
2.64 |
|
200mils / 5.080 mm |
2.72 |
|
导热率 |
2.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
Visua l/ ASTM D751 |
ASTM D5470 |
