1%@##@%产品介绍%@##@%在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性%%@#%#@%%20%@##@%产品属性%@##@%三轴行程：400mm×400mm×100 mm 流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm 喷胶阀最高速度：200点/秒 最小喷点：
0.3mm 运动精度：
0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg%%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%底部填充 BGA 焊球加固 芯片级封装 腔体填充 芯片连接 芯片包封 非流动底部填充 导电胶 医疗设备组装 %%@#%#@%%60%@##@%维护和保养%@##@%比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。
在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少切片过程中尘埃掉落引起的污染或灰尘。%%@#%#@%%32%@##@%特性说明%@##@%选择性助焊剂喷射技术提高了封装可靠性、产能和物料利用率 ?带同轴气流技术的特盈公司的 喷射阀可实现低至5 μm 厚度的助焊剂涂覆 ?选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度(0.5到1mm)，最大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗 ?FmXP 软件控制助焊剂的喷射量，以适用不同高度的倒装芯片 ?以一个外置流体散装槽和带互锁设计的通风设备作为标准配置 ?数字视觉识别系统 ?接触式高度感应器 %%@#%#@%%12%@##@%其他说明%@##@%在倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合%%@#%#@%%14%@##@%交易说明%@##@%特盈公司欢迎您的随时光临%%@#%#@%%