技术参数

Technical parameter

单位

Unit

反应烧结

RBSiC

无压烧结

SSiC

硬度

Hardness

HS

≥110

≥115

显气孔率

Porosity Rate

%

＜0.3

＜0.2

体积密度

Density

g/cm3

3.00-3.05

＞3.10

抗压强度

Compressive Strength

Mpa

＞2200

＞2500

抗弯强度

Fractural Strength

Mpa

＞350

＞380

热膨胀系数

Coefficient of Expansion

10/℃

4

4.2

碳化硅含量

Content of SiC

%

≥90

≥98

游离硅含量

Free Si          

%

≤10

≤1

弹性模量

Elastic Modulus

Gpa

≥400

≥410

使用温度

Temperature

℃

1300

1400