品特点
·单组分室温固化耐高温导热硅胶,固化后胶层为弹性体;
·中性固化,对绝大多数金属无腐蚀;
·它具有室温固化、粘合性好、导热性高、阻燃、表干快、强度高、耐高低温、耐老化、防潮、防震、电绝缘性优良等特点。该密封胶使用方便,不污染环境,储存期长,可用于发热量大的电子组件的密封和防震固定。
·阻燃性能优异,达到了UL94 V0标准;
·完全符合欧盟ROHS指令要求。
■ 典型用途
·电源、充电器、镇流器、电池、通讯设备等电子、电气元器件的粘接密封以及电子元器件的粘接固定等。此类导热胶对产生热的电子组件,提供了极佳的散热导热效果。如CPU组装,晶体管,温度传感器,电源模块,打印机头,高压包汽车,冰箱等电子要求散热的电子组件与散热器的粘接填充。不仅有良好的导热散热性能,且具有极佳的粘性效果
·其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等的粘接密封。
■ 技术参数
固
化
前 |
外观: |
白色半流体 |
表干时间: |
2~10min(25℃,RH50%) |
粘度: |
350~450Pa.s |
固
化
后 |
耐温性: |
-60~250℃ |
扯断强度 |
≥1.9Mpa |
剪切强度 |
≥1.2Mpa |
导热系数 |
≥0.92W/m·℃ |
阻燃等级: |
UL94V-0 |
*所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。