HX-99银电解保护粉

一、特点：

1、HX-99银电解保护粉是一种通过电解形成的透明保护膜。

2、适用于金、银、铜、青铜、铜锡合金等，表面形成一层保护膜，防止金属镀层表面氧化变色。

3、不会影响导电性、焊接性，适合电子工业。

二、镀液组成及操作条件：

HX-99银电解保护粉         50-100克/升

比重                       100Be’(波美)

温度                       常温(15-30℃)

PH                         PH＞11.5

阳极                       不锈钢网

阳极电流                   1-5安培/平方分米

电压                       4-6伏

时间                       30-60秒

三、镀液维护

1、试验镀液是否正常，可将银工件正常操作钝化。

2、每周检查一次保护浴的功效，取一件已经电解保护的银工件，浸入5%硫化钾溶液种三分钟。如工件任保持原有的银白色及光泽，则表明保护浴正常；如工件带黄褐色，则保护浴失效，需过滤镀液，补充HX-99保护粉。

3、溶液浓度维护在8～13oBe,。每提高1oBe,需补充HX-99约10～12克/升。

4、操作过程中可推荐连续过滤，月周期适当添加1～2克/L活性碳过滤，维护镀液洁净。

四、滚镀操作条件

要求电压4-7伏、时间3-5分钟、工件量少、转速6转/分、减慢离心干燥。

五、脱去保护层

用1：1盐酸

六、常见问题处理请参考此标准，若需进一步详细数据或咨询，请致电我司技术部：

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