本机主要适用光学玻璃，石英晶片，宝玉石加工。同时适用于硅片双面精密研磨，铌酸锂，陶瓷片及其他硬脆材料的双面研磨加工或抛光。本机的主要技术参数及性能指标见下图：其中被加工件最小厚度低至0.15mm.

  注：另有成套的光学冷加工设备，数控设备等各种专用设备。包括：四主轴平面研磨抛光机，钢化炉，数控磨边机，仿形磨边机，球面铣磨机，全自动平面铣磨机，CNC雕刻机等设备。