半导体侧面泵浦激光打标机

FQ-DP50/75/100半导体侧面泵浦激光打标机

工作原理

使用国际上先进的激光技术，用波长为 808nm的半导体激光二极管泵浦 ND： YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在 Q开关的作用下形成波长为 1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。

机型特点

光学系统采用全密封结构

耗材少，维护费用低

具有光路预览和焦点批示功能

外型美观，体积小，只有灯泵浦的 1/2

无耗材，可以连续工作，省去换灯的麻烦

光束质量更好，可进行各种精细加工

采用 220V电源，整机功耗只有灯泵浦的 1/3

光电转换率高

可以深雕、打黑和旋转打标

应用范围

广泛应用于首饰、包装、汽车配件、电子、五金、卫生洁具、玻璃制品、医疗器械打标。