系統性能：

  採用百萬像素等級彩色相機，提供高解析(High Resolution)與高速度(High Speed)二種應用。可滿足0201細小零件的檢測，並可因應未來01005升級方案。

FOV 26x20mm 高解析 高速度

影像解析度 12 um 18 um

掃描速度 55 c㎡/sec 90 c㎡/sec

※系統以動態連續取向(On-the-Fly)模型進行:彩色相機搭配平台的移動速度及適當的曝光時間，可以讓平台持續移動不需中途停頓。

※採用遠心鏡頭(Telecentric Lenses):被測元件形狀、尺寸不受板彎影響，影像清晰穩定無變形；接圖不失真。

產品特點:

1.CAD輸入轉換，能輕易編程所需的AOI程式。

2.內建常用零件庫，全功能離線編輯程式系統。

3.可應用於爐前、爐後製程，對紅膠製程也有很好的檢測效果。

4.拼版可掃描多定位點，含Bad Mark功能。

5.取像相機可讀取條碼，省去購買條碼機成本。(選配)

外觀尺寸

 

系統 細項 規格 單位

外觀尺寸 1100 x 1628 x 1190 (寬、高、深) 18 um

重量 600 Kg

氣壓 4~6 Kgf/c㎡

電源 單相，AC220V

運動控制系統 交流線性馬達控制(1UM)

最大檢測範圍 520 x 520 m㎡

可檢測種類 少錫、多錫、缺件、極反、翻件、立碑、側立、短路、翹腳、偏移、錯件

輸送帶高度 890~965 mm

PCB板厚範圍 0.2~5(含治具) mm

High Resolution High Speed

相機規格 影像解析度 12 18 um

Camera像素 2448 X 2048 1200 X 1600 Pixels

FOV尺寸 26 X 20 20 X 26 mm

掃描速度 400 650 mm/sec

檢測速率 55 90 c㎡/sec

輸送帶 上方挾持板邊 3 mm

下方挾持板邊 2.5 mm

上方允許通過高度 40 mm

下方允許通過高度 35 mm

電腦規格 CPU Intel Quad Core CPU

RAM 8 G

硬碟 15 G