EXBOND 8280C专门设计用于IC芯片粘剂，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶的过程中出现拖尾和拉丝的现象。

特点，无溶剂，高可靠性，高触变性，适合高速点胶；对各种材料都有较好的粘结强度。

粘稠度。11000CP，触变指数5.5.工作时间24小时，固化时间 150摄氏度@2小时Or175摄氏度1小时。

热传导系数2.6W/m.k。

芯片剪切强度  25摄氏度  25KＧＦ/die ，260摄氏度  1.0KGF/die  3mm*3mm硅片，Ag/Cu引线框架。