MH-UV200S 半自动 UV 胶膜黏度去除机为半导体专用设备，具有人性化设计、容易操作且工作稳定等特点。适用于半导体制程中使用高黏度 UV 胶膜后的 UV 黏度去除工序。内置 任由使用者进行自主编辑并存储的操作程序，具有断电程序保存功能；可以用于处理直径为 6/8 或者 8/12英寸标准晶圆框架的各种品牌、 规格的 UV 胶膜黏度消除