真空高温烧结炉，真空高温烧结炉，真空高温烧结炉，真空烧结炉;双工位立式真空烧结炉;立式真空烧结炉;单、双管卧式真空烧结炉;四氟烧结炉;陶瓷烧结炉;链（带）式烧结炉;全功能微控扩散系统;真空扩散炉;系列高温扩散炉;烘焙排腊炉;单管氢气炉;陶瓷金属化氢气烧结炉;马弗炉;消磁炉;全钽玻璃绝缘子熔封炉;PFJ-2型平行缝焊机;Y80-2/RZQ加压检漏台;WDNI系列高精度电脑温度控制系统;WDNX多功能温度控制系统

该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。 

主要技术指标：

1、工作温度：400～1250℃

2、单点温度控制精度≤±1℃/24h

3、恒温区长度：≥200mm/±1℃

4、升温功率：≤5KVA

5、升温时间：（室温至1050℃)≤75min

6、保温功率：≤3KVA

7、重新定值重复性：≤±1℃

8、重开机重复性：≤±1℃

   冷态真空度：≤5 x 10-3Pa（打开扩散泵门后15min）

9、炉体传动升降分：自动及点动，速度无级调速，自动烧结烧结为0～30min

10、真空室尺寸：φ80㎜～φ300mm

11、设备外形尺寸：1703 x 703 x 2450 (mm)(长 x 宽 x 高）

12、重量：约600Kg

13、工作条件：

(1)环境温度：10～45℃

(2)相对湿度：≤85%

(3)电网电压：220V ± 10% ～ 380V