一、产品特点HT902系列是一类低粘度单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。902T：透明，电子元器件的灌封。902HT：半透明，高强度型。902B：黑色，发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封，各类电子元器件的灌封。902W：白色，电子元器件、电器模块的灌封。902R：红色，电子元器件的耐高温灌封。
三、使用工艺1、 清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、 施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、 固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），902胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议902一般用于小型电子元件和薄层灌封。注：建议厚度大于6mm的灌封选用回天双组分类型的产品。
四、注意事项操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
五、固化前后技术参数性能指标902T902HT902W902B902R固化前外观透明流体半透明流体白色流体黑色流体红色流体粘度（cps）4000～60008000～150008000～150008000～150008000～15000相对密度（g/cm3，25℃）1.021.041.041.041.04表干时间（min，25℃）40?540?540?540?540?5完全固化时间(d，25℃)3～73～73～73～73～7固化类型单组份脱酮肟型单组份脱酮肟型单组份脱酮肟型单组份脱酮肟型单组份脱酮肟型 固 化 后硬度(Shore A)25?225?225?225?225?2抗拉强度（MPa） ≥0.5 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2剪切强度（MPa） ≥0.4 ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0扯断伸长率（%）200～300200～300200～300200～300200～300使用温度范围(℃)-60～200-60～200-60～200-60～200-60～260体积电阻率 (Ω 穋m) ≥5.0?1016 ≥5.0?1016 ≥5.0?1016 ≥5.0?1016 ≥5.0?1016介电强度(kV/穖m) ≥20 ≥20 ≥20 ≥20 ≥20介电常数(1.2MHz)2.82.82.82.82.8损耗因子(1.2MHz)0.0010.0010.0010.0010.001阻燃等级∕∕∕∕∕以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。