特点：强度高、粘接性优、无腐蚀，广泛应用于电子元器件、线路板等粘接、涂敷、灌封和密封
一、性能及应用: HT 933为中等黏度室温固化单组份脱醇型有机硅粘接密封胶，本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃？200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途： 各类电子元器件的粘接灌封。
- 智能水表的粘接灌封。
- 电子元件的粘合，加固。
- 家用电器加热元件的绝缘密封及抗漏电，防潮，防震。
三、固化前后各项技术参数对比表:固 化 前外观白色或黑色细腻流体粘度（cps）25000？50000密度（g/cm3）1.20？1.3080℃下黄变性200小时不黄变表干时间(min，25℃,60%) ≤30固 化 后机械性能抗拉强度(MPa) ≥0.6扯断伸长率(%)200？300硬度(shore A)20？25剪切强度(MPa) ≥1.0剥离强度(N/mm) ≥0.5介电强度(kV/mm) ≥20介电常数(1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001线性收缩（%）0.5？1.0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测
