TT6936 有机硅电子密封胶
一、产品描述
TT6936 有机硅电子电器密封胶为室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料,吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点,可保护各种严苛条件下的电子元器件。
TT6936 有机硅电子电器密封胶具有以下特性:
1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性;
2、电性能优越,耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~200℃;
3、固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀;
4、快速固化,施工方便,固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤;
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求;
二、性能指标
固化前 |
测试项目 |
单位 |
数值 |
颜色 |
一一 |
黑色、白色 |
粘度 |
25℃,mPa ·s |
膏状 |
密度 |
25℃,g/cm3 |
1.20±0.05 |
表干时间 |
25℃,55%RH,min |
≤8 |
固化后 |
硬度 |
Shore A |
25±5 |
抗拉强度 |
Mpa |
≥1.5 |
剪切强度 |
Mpa,铁/铁 |
≥1.2 |
扯断伸长率 |
% |
≥200 |
介电强度 |
kV/mm(25℃) |
≥20 |
注:所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7 天后所测。