3D锡膏厚度测试仪SPI7200

基本功能

测量原理

锡膏厚度测量，平均值、最高最低点结果记录
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量
截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
自动XY平台，自动识别基准标志（Mark），自动跑位测量
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化

激光非接触扫描密集
取样获取物体表面形
状，然后自动识别和
分析锡膏区域并计算
高度、面积和体积

产 品 特 色

全 自 动

☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异
☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快
★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标

高 精 度

☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好
☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨

高 速 度

☆ 超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域最少仅需0.39秒）
★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据
☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费
★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检

高灵活性和适应性

★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面最高45mm
☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘
★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整
☆ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快
☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板
★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度

3D效果真实

☆ 彩色梯度高度标示，高度比可调
★ 3D图全方位旋转、平移、缩放
☆ 3D显示区域平移和缩放
★ 3D刻度和网格、等高线多种样式

易编程、易使用、易维护

☆ 编程容易，自动识别选框内所有焊盘目标，
无需逐个画轮廓或导入Gerber文件
★ 任意位置视场半自动测量功能
☆ 实物全板导航和3D区域导航，
定位和检视方便
★ XY运动组件防尘盖板设计，不易因灰尘或
异物卡住，且打开方便，维护保养容易
☆ 激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长

统计分析功能强大

☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
★ 按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、
钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置
制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同锡膏，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置