3D锡膏厚度测试仪SPI7200
产 品 特 色全 自 动 ☆ 程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志(Mark),以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能,对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um) ★ 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR好 ☆ 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高 ★ 高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点) ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动:马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统,高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
· 产品介绍
基本功能 |
测量原理 |
锡膏厚度测量,平均值、最高最低点结果记录 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量 截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量 2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量 自动XY平台,自动识别基准标志(Mark),自动跑位测量 在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化 |
激光非接触扫描密集 取样获取物体表面形 状,然后自动识别和 分析锡膏区域并计算 高度、面积和体积 |
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产 品 特 色 |
全 自 动 |
☆ 程序自动运行,一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志(Mark),以修正基板装夹的位置差异 ☆ 大范围马达自动对焦功能,对焦速度快 ★ 扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标 |
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高 精 度 |
☆ 分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um) ★ 高重复精度(0.5um),人为误差小,GRR好 ☆ 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高 ★ 高分辨率图像采集:有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度:每平方毫米上万点(平均每颗锡球达6~20取样点) ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法,抗干扰能力强,环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能:不但可以修正倾斜,还可以修正扭曲变形 ★ 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异 ☆ 直接驱动:马达不经过齿轮或皮带,直接驱动丝杆定位精度高 ★ 低震动运动系统,高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨 |
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高 速 度 |
☆ 超高速图像采集达400帧/秒(扫描12.8x10.2mm,131平方mm区域最少仅需0.39秒) ★ 相机内硬件图像处理:电脑无法响应如此高的速度,相机芯片实时处理大部分数据 ☆ 运动同步扫描技术:在变速过程均可扫描测量,避免加减速时间的浪费 ★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能,部分产品可以做到关键焊盘全检 |
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高灵活性和适应性 |
★ 厚板测量:高达75mm,装夹上面30mm,装夹下面最高45mm ☆ 大焊盘测量:至少可测量10x12mm的焊盘 ★ 智能抗噪音基准标记识别,多种形状及孔,亮、暗标记均可识别 ☆ 三原色照明:各种颜色的线路板均可测量检查,并可提高Mark对比度 ★ 快速调整装夹:单旋钮轨道宽度快速调整, Y方向挡块位置统一无需调整 ☆ 快速转换程序:自动记录最近程序,一键切换适合多生产线共享 ★ 快速更换基板:直接抽插装夹基板速度快 ☆ 逐区对焦功能,适应大变形度基板 ★ 大板中央支撑夹具:减少大尺寸或大重量的基板变形度 |
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3D效果真实 |
☆ 彩色梯度高度标示,高度比可调 ★ 3D图全方位旋转、平移、缩放 ☆ 3D显示区域平移和缩放 ★ 3D刻度和网格、等高线多种样式
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易编程、易使用、易维护 |
☆ 编程容易,自动识别选框内所有焊盘目标, 无需逐个画轮廓或导入Gerber文件 ★ 任意位置视场半自动测量功能 ☆ 实物全板导航和3D区域导航, 定位和检视方便 ★ XY运动组件防尘盖板设计,不易因灰尘或 异物卡住,且打开方便,维护保养容易 ☆ 激光器扫描完成后自动关闭,寿命延长 |
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统计分析功能强大 |
☆ Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数 ★ 按被测产品独立统计,可追溯性品质管理,可记录产品条码或编号,由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、 钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置 制程优化分类统计,可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等,不同锡膏,不同钢网,不同刮刀进行条件分类统计,且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置
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技术参数
可测锡膏厚度 |
10~1000um |
自动对焦范围 |
1mm |
手动对焦功能 |
支持 |
扫描速度(最高) |
409.6平方mm/秒 |
扫描帧率 |
400帧/秒 |
扫描步距 |
5,10,20,40,80um可选 |
扫描宽度 |
12.8mm |
高度重复精度 |
<0.5um |
体积重复精度 |
<0.75% |
GRR |
<8% |
最大装夹PCB尺寸 |
365×860mm(0.314平方米) |
XY扫描范围 |
350×430mm(>430mm的区域可分两段测量) |
PCB厚度 |
0.4~ >5 mm |
允许被测物高度 |
75 mm(上30mm,下最高45mm) |
加减速时同步扫描 |
支持 |
高度分辨率 |
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm) |
PCB平面修正 |
多点参照修正倾斜和扭曲 |
绿油铜箔厚度补偿 |
支持 可每个参照点独立设置 |
影像采集系统像素 |
约400万有效像素(彩色) |
视场(FOV) |
12.8 x 10.2 mm |
扫描光源 |
650nm 红激光 |
背景光源 |
红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明 |
影像传输 |
高速数字传输 |
Mark识别 |
支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状 |
3D模式 |
色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度 |
测量模式 |
一键全自动、半自动、手动截面分析 |
测量结果 |
3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件 |
截面分析 |
截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、最高、最低、截面积,支持正交截和斜截 |
2D平面测量 |
圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等 |
SPC统计功能 |
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置 |
制程优化分类统计 |
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合 |
条码或编号追溯 |
支持(条码扫描器另配) |
坐标采集功能 |
支持 采集和导出坐标到Excel文件 |
编程速度 |
智能编程,自动识别选框内所有目标(例:10x12mmBGA区域设置和学习约10秒) |
电脑配置要求 |
Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋宽屏液晶 | | |