特点:
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无qing镀铜新工艺,其特点如下:
无需qing化钠,很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀,结合力强
镀液稳定可靠,寿命长
镀液活性强,阴极极化电位大,镀层可加厚,光亮度高,无脆性
废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。
溶液组成及操作条件:
原材料及操作条件 | 挂镀 | 滚镀 |
纯水 | 600(500-650)毫升/升 | 660(475-625)毫升/升 |
RC-CU200A | 300(250-350) 毫升/升 | 250(200-300)毫升/升 |
RC-CU200B | 100(80-120)毫升/升 | 90(80-100)毫升/升 |
pH值 | 9.5(9.5-10) | 9.5(9.5-10) |
温度 | 50(40-60) ℃ | 50(40-60) ℃ |
Dk(A ·dm-2) | 1(0.5-1.5) | 0.6(0.1-0.9) |
SA:SK | 1.5:1 | 1.5:1 |
阳极 | 轧制高纯铜板 | 轧制高纯铜板 |
时间 | 2-10分钟 | 20-30分钟 |
搅拌 | 阴极移动或空气搅拌(视情况) | 阴极移动或空气搅拌(视情况) |
过滤 | 连续过滤 | 连续过滤 |