ARQUE特长

●通过对前端内部形状的改良

提高流动性不同于一般钻孔技术,TECDIA技术可去除钻孔收尾处斜角,提高内管表面的光滑度，实现了微量并稳定的点胶。另外，可防止由于材料的蓄积引起的堵塞。

●针管与针头同口径

消除了针头与针管连接处的不平整，改善了点胶针头的压力反应，提高点胶效率控制材料的使用量，有利于降低成本。并且，在换头时可避免产生气泡。

●使用范围

1.液晶面板的框胶涂布
2.晶振器贴合银胶

3. LED荧光粉涂布

4. CCD贴合光学胶,硅胶涂布

5. BGA，CSP填充剂封装涂布

●使用介质

1.各种粘合剂,荧光粉,硅胶,双组份胶,瞬干胶,水溶性胶等

2.各种焊锡膏,导电胶,RTV胶,环氧类胶,厌氧胶,聚氨酯等

3.各种涂料,助剂,乳剂,粘性原料,油漆类,油脂类