导电银浆分类及用途　　银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。
　　根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：
导电银浆的生产流程
①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 　　
②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 　　
③高导电还原银粉 　　电子工业用银粉 　　
④光亮银粉 　　
⑤片状银粉 　　
⑥纳米银粉 　　
⑦粗银粉 　　
①
②
③类统称为银微粉（或还原粉），
⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，
⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。
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