我司供应产品：、

BGA测试架:

 采用进口的精密测试针（双头探针及单头探针）和防静电材料制作,接触可靠,定位,使用寿命长,体积小；
   我公司现在所做的BGA测试架广泛用于手机BGA、GPS-BGA、U盘BGA、显卡BGA、主板南北桥BGA、通讯产品BGA、MP3/MP4/5BGA、FLASH-BGA等各类型电子产品BGA测试治具，多年的BGA设计及制作经验，已服务于多家大型电子制造企业；其精度与稳定度受到了广大的客户一致好评!

LCD测试治具
我们在传统的测试技术中，对pcb基板都是沿用测试探针转接和实体连接的方式来测试，但是随着电子科技的不断发展，电子产品的设计也越来越精细，在一块元件高密集的pcb上特别是在一些精细的连接器位置，已没有空间设置太多的测试点(使用探针 PITCH在0.3mm已是极限，使用探针越细成本越高，稳定性越低)甚至无法植针，对类此情况我们只有用实体对插的方式，每测试一片板子时都要用人手作业将排线插上，测试完成后再拔下，测试的效率非常低，并且测试连接线损耗很大，无形中增加了测试的成本，使用传统的测试方法已无法满足此类产品的测试要求。 基于此我们的工程人员经过无数次的试验终于开发出精细产品的测试治具，我们使用最新的材料-压力导电胶作为连接的基材，通过配套的转接板，精密的定位结构，可做成双面测试，动作方式可手动或气动，最小测试pitch0.075mm。在此款数码相机主板测试中共有5个精细的连接器，未改善前使用实体对接的方法，拔插连线时间大约在1分钟左右，使用压力导电胶治具后，所须时间只要5秒钟，效率提升12倍，完全解决高密度板、FPC软板等产品的测试难题。

SMT过锡炉治具
SMT过锡炉治具（又称流焊架、PCBA过锡炉载具、Wavepallet）、高温纳米复合材料（又称合成石）、 SMT锡膏印刷机专用恒温恒湿机等产品，过锡炉治具采用高温纳米复合材料（又称合成石）制造，也可由客户根据生产实际指定材质制造。

1、波峰焊接过程(过锡炉治具)用合成石制成的过锡炉治具有以下功用：将底端之SMT元件覆盖住，使能通过标准的回焊设备做局部焊接，防止基板弯曲，将生产线宽度标准化，使用多模孔治具以增加生产率，防止溢锡污染基板表面。

2、SMT装著过程(回流焊治具)，锡膏印刷，SMT装著，回焊用合成石制成的SMT托盘治具有以下的功用：1)支撑溥型基板或软性电路板 2)可用于不规则外型的基板 3)可承载多连板以提高生产率 4)防止基板在回焊时，产生弯曲的现象。

产品结构特征：（SOCKET结构）
1、测试操作方便；
2、采用进口全镀硬金双头针（B+F头），能轻松刺破焊接锡球的氧化层，接触稳定，而又不会损坏锡球；
3、探针更换时、维修时，操作方便快捷，成本低，
4、采用的进口绝缘材料，且耐热性好，
5、测试稳定及测试效率高;
6、可定做各种阵列及0.4picth以上的各类SOCKET

蓝牙测试治具
定位，测试稳定，操作方便；
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的；
氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位，测试效率高。

手机测试治具
带COM口，可在线读写资料；
采用进口精密测试探针和防静电；
材料制作，性能卓越；限流保护电路，保护主板不烧坏，使用寿命长；
精密CNC加工，定位。

夹手测试治具

1、采用进口探针制作，使用寿命长；
2、操作方便快捷，成本低。
3、SENROR压板独特合理的结构设计，保证下力均匀，不会将IC压碎，而又能与IC感光部分处于最佳位置，以达到测试图像清晰、无黑角现象。可根据不同的IC订做相对应的植球台，植球台和植球钢网配套销售，确保植球的精准。一个植球台可同时设计几个BGA孔槽，确保植球的效率。
精密加工，操作简便。铝合金材质：外形美观，结构轻巧耐用玻纤板材质：操作方便，经济实用，交货快，3天内交货。
专用植球台适用于各种BGA，特别是BGA返修的量大，及外形尺寸特别小，不能用万能植球台固定的BGA。
 
我司可根据手机主板外形量身定制，专业为各手机生产厂商/代工厂提供一整套生产焊接装配及测试方案。
主要产品包括：手机PCBA功能测试治具、RF校准夹具、烧录治具、LCD测试治具、LCM生产测试治具（半成品/成品、COG、COF、FPC等）、精密测试治具（如电脑CPU、手机BGA、FLACH等）、以及各种电子数码产品半成品／成品等功能能测试治具（测试架）。

夹具／治具应用范围包括：
手机生产工艺：为客户新产品量身设计、制作一整套手机生产装配所需的工装夹具及测试治具。
生产测试：RF校准夹具、烧录治具、LCD测试治具、PCBA功能测试治具等。
焊接／装配夹具：热压机工装夹具，手工焊接夹具（如LCD焊接夹具、侧键焊接夹具、马达/送话器/喇叭焊接夹具等）,以及贴按键膜、打镙丝等装配夹具。
 
精密测试治具：BGA测试治具、FLACH测试治具以及各种电子数码产品功能测试治具／夹具等。

LCM生产测试治具：LCM半成品／成品、COG、COF、FPC等测试架。
精密测试治具：BGA测试治具、FLACH测试治具以及各种电子数码产品功能测试治具/夹具等。

LCM来料测试治具

LCM成品来料测试，可在生产组装工序之前检测出来料不良品，最大限度减少重工，提高生产效率。

手机主板功能测试治具
机架采用有机玻璃精工制作，为主板量身定做的弹簧针加托板结构，能有效地防止主板变形问题，在快速夹下压测试前，断开主板供电及其它测试针与主板的接触，最大限度保护主板，减少因对位或放料等操作失误引起的误测。所有测试针均采用进口探针，使用寿命长，质量保证。

蓝牙耳机PCBA功能测试治具
蓝牙模块半成品/成品测试，针板采用防静电耐高温电木精工制作而成；定位采用玻纤板边定位，独特的弹簧针结构，能有效地防止待测试主板变形问题，在快速夹下压测试前，断开待测板供电及其它测试针与主板的接触，最大限度保护待测产品，减少因对位或放料等操作失误引起的误测，同时能有效地保护精密探针，加强待测产品抗干扰能力，取放料方便简易。精密探针，同时加强待测产品抗干扰能力，取放料方便简易。