YAMAHA YV100-II多功能贴片机特点：
1. 以基本构造的可靠性为基础的高速机2. 保护元件的贴装3. 0.25秒/CHIP的高速贴装4. 可贴装0.5脚间距32mmQFP5. 高速图像处理6. 2个摄像头减少了生产时间7. 新设计的高刚性框架8. 提高轴的速度9. 可处理多种元件最适合电脑SIMM生产用的8个连线贴装头基板尺寸ATS20(終向放置)W-AT装配：L460*W250(Max)/L50*W50(Min)基板厚度0.4-3.0基板传送方向右-左贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP贴装速度0.25秒/CHIP
1.7秒/QFP原件种类带状原件：100种（MAX,8MM带换算）托盘原件：80种（TMAX,YTF时使用）原件供给形式8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘贴装原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)电源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ功率4KVA气压0.55MPA以上，350MIN外形尺寸L1650*W1350*H1810重量800KG