理论速度

24000点/小时

插入不良率

小于800PPM

插入方向

平行0度，90度，180度270度

元件跨距

双孔距5.0mm-20mm

基板尺寸

最小50mm*50mm，最大450mm*450mm

基板厚度

0.79-2.36mm

元件种类

电容器、晶体管、二极管、电阻、熔断丝等卧式编带封装料。

元件引线剪脚长度

1.2-2.2mm(可调)

元件引线弯脚角度

0-35度(可调)

料站数量

60站（推存使用站数），可选（20-100站）

机器尺寸(长×宽×高)

主机尺寸1730mm×1580mm×1600mm

料站尺寸(长×宽×高)

510mm×1000mm×1410mm(10站)

主机器重量

700KG

副机器重量

750KG（40站）

使用电源

220V，AC（单相）50/60HZ，2.0KVA;

系统保护

不间断电源(UPS)配置，断电后可运行15分钟

使用功率

1.6KW（节能型）

使用气压

0.6-0.8 Mpa

用气量

0.3立方/分钟

产品名称：全电脑无铅双波峰焊锡机      型号：WS-PC-350DS      类别：波峰焊系列

技术规格：

1. 机体采用流线型外观设计，喷塑工艺，美观大方，经久耐用。
2. 三段全程观察窗，设备内部运行情况一目了然，方便维护和操作。
3. 专利耐酸碱钛合金链爪，不粘锡，不变形，寿命长。
4. 三段热风循环独立预热。充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。
5. LEADSMT专利发明的超平稳，超高滤波源发生器，大幅消弱了流道内部锡流振荡及紊流的产生，锡波平稳氧化量大幅降低（氧化量），维护简单；喷嘴采用蜂巢式四排孔扰流波设计，第二波峰采用近距离设计，完全适合无铅焊接，是当今克服无铅焊接虚焊及漏焊的最佳设计。
6. 导轨宽度采用三段同步装置调节，冷热状态下均能保持很高的平行度，双导轨同轴传动机构保证传动同步，精确，稳定。
7. 智能化松香喷雾装置，采用无杆气缸驱动，喷雾均匀，平稳，根据PCB板的宽度自适应调节喷雾宽度，有效节约助焊剂。
8. 自动跟踪PCB板喷雾系统，喷雾宽度及时间自动调节，并可根据实际需要设置。
9. 隔离风刀装置可使喷出之助焊雾从专用风道排出.排除因助焊济进入炉堂引发火灾的安全隐患。
10. 采用LEADSMT自主专利微机控制技术，确保设备系统的运行具有高可靠性和稳定性。
11. 可编程定时开关机功能，省电，省时。
12. 故障自动诊断系统，故障原因自动显示与记录，可快速排除故障。
13. 采用PID闭环控制与模糊控制技术，控温精确，稳定。
14. 过板自动起波，锡炉喷口采用最新引流低氧化量设计，双近距离设计，最大限度减少锡氧化量。
15. 运输系统采用机械限力及电路限流双重可恢复保护装置，偶发异常情况下，能安全的保护各部件。
16. 电路设计均采用短路及过流保护，内部电器元件采用日本三菱，整个电气控制系统稳定可靠。
17. 电脑操控无铅双波峰焊锡装置，系统具有庞大的数据库，将自动化生产及管理提升至更高层次。