中小型等离子设备主要引用于：BGA表面改性，wire Die Bonding前处理，IC芯片封装前清洗Moulding前处理，半导体硅晶元清洗，LCD/LED表面清洗，PCB焊盘（打金线）连接段子部位清洗光学镜头，光学元器件表面清洗，SMT前焊盘可焊性改良等；COB/COG/COG/ACF等工艺应用；硅胶类按键.连接器.聚合体等工件表面改性.机台描述:IC晶元 LCD LED 等清洗专用机型,触摸屏,中文界面,全自动流程. PCB板BGA封装前表面清洗，打金线WIRE DieBonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性（去除阻焊油墨等残余物）其他可以应用于LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。
IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。
塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器，聚合体表面改质；提高印刷和涂层的信赖性。