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产品特点：

单机解决方案及广泛的元器件识别范围

-       3个贴装头,及六个镭射检测系统

-       灵活的贴装头设计适合处理细间距元件

-       3D数字照明系统

-       非接触式对中系统

-       高精度视像系统(CP40FV)

-       ANC可自动检测吸嘴及换嘴

-       元件识别范围:1005(英制0402)~QFP□42×42mmBGA、QFP

-       最大元件贴装高度:12mm标准

-       最佳产能:12000CPH(IPC9850)

-       贴装精度：CHIP:±0.1MM,QFP: ±0.05MM

-       可装载104个(8mm)带式喂料器

-       基板范围为50×50~460×400,T=0.38~4.2mm

-       安全盖联锁功能

-       WINDOWS操作软件

-       电源:AC 220~240V  50/60HZ 2.6KW

-       气源:5 Kg/cm³,无水,无油或灰尘

-       耗气量:160 NL/分钟

-       重量：1160Kg