芯片粘接贴”kemitite ct285”是环氧树脂和溶剂自由式贴。热导率最高（25w/mk）由

于良好的回流性能低吸湿树脂系统。ct285有效用于功率集成电路，晶体管。
   特点                                                        
1）良好的加工性能配药由于无溶剂和一个液体膏。

2）热导率最高（25w/mk）

3）不拉丝。外观–银填充膏。固化时间175度90分钟。储存条件零下30零下15度6个月。