公司成立于2009年 ，厂房面积3000多平方米，宿舍面积1400多平方米，员工200多人，拥有SMT全自动高速帖片生产线、DIP插件生产线、组装测试线，日产能可达150万点：拥有8条线束生产线，能完成从裁线、焊接、注塑、端子压接、到组装、测试全生产过程。公司关键设备均采用知名公司制造的产品，有富士高速贴片机、劲拓八温区回流炉、波峰炉、AOI光学检测仪、钜纶全自动端子机等高精度先进生产设备；公司严格执行ISO9001：2000品质管理标准，建立了从进料（IQC），制程（IPQC）终检（FQC），到出货（OQC），及品质改善等完善的品质管理体系，确保品质服务。
公司以客户百分之百满意,员工实现自我价值，企业稳定持续发展为目标；以质量决定生命，创新决定发展，细节决定成败为理念；以有法可依，按法检查，违法必究，首次彻解为管理；竭诚为您服务，欢迎洽谈合作！
工艺流程
一、双面混装工艺：
1：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，合用于SMD元件多于分离元件的情况
2：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点
贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>
检测 => 返修
先插后贴，合用于分离元件多于SMD元件的情况
3：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。
4：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
5：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修
A面贴装、B面混装。
二、双面组装；
1：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
2：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修
四单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
