长期大量供应三星5630 5050 3535灯珠
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三星 光宝 欧司朗/齐全
LED可见光通讯技术的优点,在於可避免一般WLAN或高频无线传输的电磁波,对人体与周边电子设备造成干扰的影响,并可取代无线基地台,同时具备安全性高的特点。目前许多业界、标准组织,或者得到政府资助的计划都开始研发LED可见光通讯,其前景十分被看好。毕竟仅传统照明市场的规模便达到数兆美元,未来过渡到固态照明市场,其商机十分可观。
编辑本段LED的重要参数释疑1.正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6
· IFm以下。
2.正向工作电压VF： 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。
3.V-I特性： 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4.发光强度IV： 发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。
5.LED的发光角度： -90 °- +90 °
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10.半形： 法向0 °与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0 °的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0 °之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm： 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12.最大反向电压VRm： 所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm: 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。
14.允许功耗Pm: 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
编辑本段LED焊接技术要求及操作注意事项1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。
2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
一般在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED透镜填充硅胶过程3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例 — —A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
3.5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
编辑本段LED产业链构成LED产业链大致可以分为五个部分。
一、原材料。
二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。
三、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。
四、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。
五、测试仪器和生产设备。
关于LED上游、中游和下游产业，下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。
LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III-V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝等，高纯气体氨、氮、氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。
编辑本段LED的重要参数释疑1.正向工作电流If： 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6
· IFm以下。
2.正向工作电压VF： 参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。
3.V-I特性： 发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4.发光强度IV： 发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉, mcd)作单位。
5.LED的发光角度： -90 °- +90 °
6.光谱半宽度Δλ: 它表示发光管的光谱纯度。
7.半值角θ1/2和视角： θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。
8.全形： 根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。
9.视角： 指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10.半形： 法向0 °与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0 °的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0 °之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm： 允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12.最大反向电压VRm： 所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm: 发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。
14.允许功耗Pm: 允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。
编辑本段LED焊接技术要求及操作注意事项1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。因为白光LED的防静电为100V,而在工作台上工作湿度为60%-90%时人体的静电会损坏发光二极体的结晶层，工作一段时间后（如10小时）二极体就会失效（不亮），严重时会立即失效。
2、焊接温度为260℃，3秒。温度过高，时间过长会烧坏芯片。为了更好地保护LED,LED胶体与PC板应保持2mm以上的间距，以使焊接热量在引脚中散除。
3、LED的正常工作电流为20mA,电压的微小波动（如0.1V）都将引起电流的大幅度波动（10%-15%）。因此，在电路设计时应根据LED的压降配对不同的限流电阻，以保证LED处于最佳工作状态。电流过大，LED会缩短寿命，电流过小，达不到所需光强。
一般在批量供货时会将LED分光分色，即同一包产品里的LED光强、电压、光色都是的，并在分光色表上注明。
LED透镜填充硅胶过程3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例 — —A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
3.5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
编辑本段LED产业链构成LED产业链大致可以分为五个部分。
一、原材料。
二、LED上游产业，主要包括外延材料和芯片制造。
三、LED中游产业，主要包括各种LED器件和封装。
四、LED下游产业，主要包括各种LED的应用产品产业。
五、测试仪器和生产设备。
关于LED上游、中游和下游产业，下面将有详细介绍这里重点介绍原材料产业和测试仪器和生产设备产业。
LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是III-V族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝等，高纯气体氨、氮、氢等。原材料的纯度一般都要在6N以上。
