1.2 TE Module Dimension and Parameter。
TE MODULE DIMENSION Unit：Mm
Type | Length
L1 | Width
B | High
H | Wire
length L2 | Parallelism |
TEC1-12705 | 39.5±0.2 | 39.5±0.2 | 4. 0±0.1 | 150±3 | ≤0.05 |
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TE MODULE PARAMETER
半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。
通上电源之後，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier
effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背後真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背後真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)
Type | Couples | Imax (A) | Umax (V) | Qcmax(w) △T =0 | △Tmax (℃) Qc=0 | R (Ω) | |
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TEC1-12705 | 127 | 5 | 15.4 | 44.5 | 68 | 2.30±0.1 | |
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