产品型号：XS211BC-M（LED显示屏灌封胶、不挂灯）

（一）概述：

本产品是一种国内优质原材料研制而成的常温快速固化的缩合型有机硅胶。它由A、B两部分液体组成。当两组份以100：10重量比充分混合时，混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，本产品专用于LED户外屏的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。

（二）性能特点：

●不粘灯，操作方便，易清洁。

●流动性能好，灌封生产效率高

●不腐蚀套件，不冒油。

●附着力优异，户外防潮防水效果明显

●优异的耐侯性，户外可长久使用    

●胶体柔韧，有很好的抗震动冲击及变形能力

●高绝缘，灌封后的产品工作稳定

●无明显收缩。

（三）典型用途：

用于LED显示屏单色模组灌封

（四）技术性能

固化前：

固化后：

序  号	项     目	指标	备  注
1	硬度（邵氏A）≤	5±3
2	抗张强度（Mpa）≥	0.5
3	断裂伸长率(%)≥	100
4	体积电阻率(Ω.cm) ≥	1×1014
5	介电强度（KV/mm）	＞10
6	介电常数（1MHZ）	3.0
7	温度范围（℃）	-50～150

注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

（五）使用方法：

混合-主剂与固化剂以100:10混合

希顺有机硅100:10混合灌封胶以双组份形式提供，将主剂与固化剂以100：10的重量比进行混合。主剂和固化剂充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

适用期/操作时间

固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。请查阅有机硅灌封胶各自的适用期。

加工与固化

有机硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。要格外小心，尽量减少空气的混入。如果可行，特别是灌封和密封的元器有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌胶或点胶。如果无法采用这项工艺时，元器在使用有机硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。有机硅灌封胶既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。室温固化的灌封胶也可以进行加热来加速固化。产品选择表中列有每种产品理想的固化条件。固化剂在使用前应该预先进行搅拌，这是因为在运送和储存过程中会有产生部分沉淀。固化剂容易与空气中的湿气产生反应，因此要格外小心以避免使用前与空气接触。

表面处理准备

当应用中需要高强粘结性时，有机硅灌封胶需要使用底漆。请参阅底漆选择指南选择与产品相匹配的底漆。为了达到最好效果，底漆漆层应尽量打薄、均一，然后抹去。使用底漆后应让底漆在空气中彻底干燥，再使用有机硅灌封胶。通常希顺有机硅灌封胶无需底涂即有粘附性。

可使用的温度范围

对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-50到150℃温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

就低温性能而言，虽然可在-45℃左右的环境下进行热循环，但您的部件和装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部件的构型和应力敏感性，冷却速率和停留时间以及之前所经历的温度史。例如希顺灌封胶弹性体的特殊材料可以在-65℃甚至更低的温度下使用。

在高温段条件下，固化的有机硅弹性体耐久性取决于时间和温度。正如预计的，使用温度越高，材料可使用的时间越短。

相容性

希顺弹性体不存在有抑制固化的问题，但在密闭条件下施加高温和高压，可能会发生逆反应。密封剂在固化过程中会释放微量的小分子，某些种类可能会对某些元件造成干扰，尤其是在与材料直接接触或者在一个不能让固化产生的副产物释放出去的封闭环境中进行固化时。所以，使用该产品后须将之暴露于空气中至少7天以上才可进行密闭包装。

可修复性

生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用希顺有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。

去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除，可以使用硅油作为辅助剂。

在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。不宜将有机硅底漆作为产品自身的粘合剂。