产品特点：

1.发光角度比传统高功率的角度大,不需要二次光学。

2.照射面积的光线较均匀,灯光效果更接近传统灯源。

3.芯片面积是一般高功率封装芯片的 1/10 ~ 1/25,散热效率快需要驱动电流小,所以在散热结构上,会省下许多工艺上的成本。

如何把多晶灯板装置在灯具上：

1.多晶灯板以灯具本体结构做散热,灯具主体最好用金属材料来做导热介质。例如：金, 铝, 铜

2.在灯板和灯具结合处涂上导热膏或贴上导热片(增强热的传导性),再固定于灯具上。

3.使用Silicon 之双面导热胶做结合。

4.使用快速灯座装卸, 只需拨动一个卡勾, 即可轻易完成装卸动作。

产品使用说明：

1．当要点亮本司灯板时,请读取规格说明,以保证正确使用适当电压和电源驱动器,建议适当的散热面积于规格书里有补充说明。使用本司灯板请了解其特性以保持灯板寿命,例如电压的变化会造成灯板电流的变动,在常温下电压升高10%会导致电流增加40%,电流的上升致使灯板不在正常的工作范围,而且会导致灯板温度上升产生更高的热能,尤其灯源是高瓦数时以及大电流驱动的灯板,所以严格控制上升电流使用上是很重要的,另外电压的变动是导致散热面积变化的一个重要性因素。

2.恒定电流下的操作：如果电压上升将会造成热度上升或其他因素,恒定电流源驱动器的概念是提供稳定的电流至灯板上,假使环境因素改变也会提供相对稳定的性能。

3.电流涌入的预防：连接适当电阻器才能避免因突然大电流涌入,造成电流过大而使灯板损坏,因此接适当电阻器以避免超过最大额定值。

高散热性：COB（Chip On Board）专利技术、低热阻、高热导、采用将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热，芯片面积小，散热效率高、驱动电流小。在恒温状态下保持光板温度70°左右，散热铝基板60°左右。

简单轻便：灯具简易、PC外壳、组装简单、发挥LED灯具简单方便的最大特点。

无眩光 保护眼睛：专业设计，无重影（千手观音）无眩光、光线分布均匀柔和，更接近传统灯具。

寿命长：电热分离，满足寿命3万个小时以上，产品保证3年。

高显色性：显色性（CRI）高达70以上。

大面积通量：灯具发光角度120°，晶元上等芯片，光源每瓦》80lm，不需要二次光学设计。

多选择性：3000K 4000K 5000K有雾面和透明面可供选择。

高保证：采用日本电源保证产品的寿命和效率（日本电源：功率因素>98％，效率>85，误差率<1‰，无电解电容）并为此保3年。

一般来说，LED照明需要安装扩散片，一方面用来抑制眩光，另一方面使光更加均匀，但这样会对光效造成损耗。我们采用的多晶COB面光源突破了传统聚焦LED不适合室内照明的缺点，让我们的灯具也能够毫无障碍的进入室内照明领域。