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可控硅特征

芯片与底板电气绝缘 

2500V交流电压

国际标准封装

全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

350V以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。

安装简单，使用维修方便

体积小，重量轻

真空+氢气保护焊接技术 D1709N24T D1709N26T
D2200N20T D2200N22T
D2200N24T D2200N26T
D2200N28T D2209N20T
D2209N22T D2209N24T
D2209N26T D2209N28T
D2650N20T D2650N22T
D2650N24T D2659N20T
D2659N22T D2659N24T
D4201N16T D4201N18T
D4201N20T D4201N22T
D4709N20T D4709N22T
D4709N24T D4709N26T
D4709N28T D269N32T
D269N34T D269N36T
D475N32T D475N34T
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D475N40T D475K32T
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D475K38T D475K40T
D749N36T D749N38T
D749N40T D749N42T
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D749N48T D849N28T
D849N30T D849N32T
D849N34T D849N36T
D849N38T D849N40T
D850N28T D850N30T
D850N32T D850N34T
D850N36T D850N38T
D850N40T D1069N36T
D1069N38T D1069N40T
D1069N42T D1069N44T
D1809N32T D1809N34T
D1809N36T D1809N38T
D1809N40T D1809N42T
D1809N44T D1809N46T
D1809N48T D1800N32T