新款触摸屏三温区BGA返修台----XDF-DC
该机新增功能：
1：内置程序温度优化系统，温度更，稳定！
2：主界面实时显示5条温度曲线，新增温度保持功能，用户可以更加便捷的操作和分析观察温度曲线。
3：优化风速调节电路，风速调节更平滑，更直观！
4：采用原装台达智能风扇，实时监控风扇转速，当风扇转速异常，系统立即停止输出，报警并提示故障点！
5：加热完成热风温度降至常温后，热风风扇经过延时冷却后自动停止运转，整机进入待机状态，既静音又可以延长风扇的使用寿命！从而达到保护核心关键部件的作用！
6：加装有工业级高清CCD视频摄像头实时监控锡球融化状态，操作人员可以更准确的判断锡球的焊接状态！
国内首创智能热风风扇控制技术！整机性能更可靠！其优异的性价比在同类产品中脱颖而出！是现有市场上BGA返修台所不能超越的!
客户的口碑才是硬道理！！！
整机侧视图,配有高亮节能LED灯，下部热风高度可以随意调节
采用新式主板夹持平台，使维修操作更便捷！
每台机器都经过严格的风嘴校正！
随机配有专用异性夹，可以夹可以拉，方便不同主板的操作！
加热曲线界面，实时显示5条温度曲线，
风扇转速监控和风速调节界面
一、规格及技术参数：
1．额定功率：5000W
2．上部加热：800W
3．下部加热：800W
4．底部红外预热：3000W
5．电流：AC220V 50/60HZ
6．外形尺寸：Ｌ600mmⅹW600mmⅹH620mm
7．最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
8．最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
二、特 点：
1.采用PLC、7寸高清触摸屏人机界面控制；
2.三个独立温区控温，加热过程控制更准确；
3.第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
4.第一温区、第二温区、第三温区以6段升(降）温+6段恒温控制，可储存50组温度曲线；修改设定参数更加便捷！
5.第一温区、第二温区带超温，实时监测风扇转速保护设计！温度过高或者风速过低立刻停止加热，并报警提示故障点！时刻保证机器正常运行！
6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
7.第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转，方便操作；
8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
9.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换;
10.V型卡槽设计，防止与元件碰撞；
11.可调式耐高温PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
12.设有加热保持按键，控制加热操作更加方便！BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能；
13.手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用；
14.最新节能降噪设计！整机加热完成温度降至室温后延时2分钟，上下热风风扇自动停止高速旋转，待机状态下整机没有任何噪音！上部热风风量优化到触摸屏界面控制，风量调节更加直观！风速调节更加细致！
15.随机配有勾状异性夹，适用于不同形状笔记本PCB主板的维修。
16.该机型加装有工业级高清CCD摄像头，可以很清晰的看到锡球整个融化的过程，这样可以很准确的掌握焊接的的效果，提高焊接的成功率！
公司地址：深圳市沙井镇万丰白竹山工业区C栋4楼
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