编程模式

自动编写，手动编写，CAD数据导入，自动对应组件库

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark 含Bad Mark功能

检测类型

锡膏丝印有无，偏移，少锡，多锡，断路，连锡，污染等零件缺陷，缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等贴装缺陷，锡多，锡少，虚焊，铜箔污染，焊点缺陷，黑pad，离层，铜箔缺，氧化等PCB缺陷。

图像识别

根据不同检测要求自动设定其参数（如偏移，极性，短路等）

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析

PCB尺寸

50*50mm-400*380mm，可根据实际要求定制尺寸

PCB弯曲度

<5mm或PCB对角线长度的3%