一、技术参数：
设备型号/ Model | DPF-MIH10 | DPF-MI0H2 |
输出功率/Power | 10W | 20W |
激光波长/Wavelength | 1064nm | |
脉冲频率/ Pulse Frequency | 20KHz~200KHz | |
上下料形式/Load and unload Mode | 手动上料、自动下料 Manual load, auto unload | |
IC封装形式/IC Packing Type | 常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条 DIP, SOP, SSOP, QFM, BGA, etc | |
出光形式/Laser Head | 单头或双头/ Single or Dual Head | |
标记范围/Marking Area | 单头/ Single head：240mm×240mm 双头/ Dual head：150mm×300mm | |
标记方式/Marking Mode | 静态标记/ Stationary marking | |
光斑直径/Beam Diameter | 0.03mm | |
冷却方式/Cooling Mode | 风冷/Air cooled | |
环境要求/Ambient Environment | 温度/Temperature：13℃～43℃ 湿度/Humidity：5%～75% 要求设备应用环境通风无尘/Good ventilation and dust free | |
设备功耗/Power Consumption | 1.2KW | |
外形尺寸/Dimensions (L × W ×H) | 1500mm×900mm×1560mm | |
设备重量/Weight | 300kg |
二、应用范围：
• 激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、 光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛， 能满足广大用
户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
Type and power of laser module are optional. End pump laser marking system, fiber lasermarking system and CO2
laser marking system can be integrated in this system. It is widelyapplicable to various IC.
三、性能特点：
• 高效率/High Efficiency
系统配备最新的高速进口振镜扫描系统配合双通道数字控制软件，采用双轨上下料设计、减少料条在传输过程中耗费时间。双倍
提高生产效率。
Equipped with high speed galvanometer scanner, digital control software, and double trackdesign for load & unload
to raise production efficiency two times higher than before.
• 高加工良率/High Yield
采用自动检测放反系统以及定位针固定料条形式，确保产品加工精度和良率。
It ensures high yield by monitoring whether IC are loaded and placed correct with automaticdetector and fixing IC
with locating pins.
• 长寿命/Long Life Time
高端的光纤激光器，保证设备的使用寿命。
High quality fiber laser module ensures long life time of the system.
• IC专用的控制软件/Independent developed control software
公司自主研发的IC专用激光标记控制软件，可以通过调整校正阵列精度，控制IC料条的传输 、 标记、下料的每个加工流程，并
可根据加工需求编制图案字体，选择单元编辑功能，实现软 件与硬件系统完美的结合。
Independent developed dedicated software for IC marking can adjust array precisely to controlloading, marking and
unloading. It can edit font and selected cell according to processing requirements.
