ASSB-753高速光亮纯锡电镀工艺
简介：
ASSB-753是高速光亮纯锡电镀工艺。本工艺添加剂体系先进独特，镀液在很宽的操作范围内都
可以得到形态均匀、稳定的光亮镀层。镀层可焊性极好，且有机物成分很低，特别适用于电子
元件电镀。ASSB-753符合并超过有关电子工业领域内的测试标准（MID-STD-202F,208F测试方
法，及MID-STD-883C,2003测试方法）。

开缸步骤：
1．加30%纯水于干净的镀槽；
2．在搅拌下，加入所需量的ASSBA-70ACID；
3．在搅拌下，加入所需量的ASSBA-300TIN；
4．在搅拌下，加入所需量的ASSB-753Mu；
5．在搅拌下，加入所需量的ASSB-753A.O.；
6．加入纯水至所需体积，搅拌均匀；
7．检查酸和锡的浓度，调节温度至所需值；
8．进行试镀，根据工艺需要（如：镀速）以及产品规格（如：厚度）确定最佳溶液浓度以及操
作参数。